专注于精密钨钢加工微孔加工,包括模具配件(冲针、冲头,衬套、拉伸模),机械零件配件
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半导体行业

浏览数: 1576作者:网站编辑 发布时间: 2022-04-14 来源:本站

半导体点胶喷嘴.jpg
半导体的封装技术,一个微芯片包含上百亿个晶体管,纵横交错的链接而又有序的工作,不管是麒麟990还是骁龙855,拼得就是比分和速度,半导体组装是一个复杂的拼接过程,需要每一段工艺控制好,
才能得出一个良好稳定的产品。芯片的 包封 、BGA 芯片 underfill 、焊点包封、焊线加固、die bond、元件固定等点胶作业,对半导体稳定的工作起到了关键的作用。

  
    作为小芯片点胶制程的需要,我们为微点胶机提供可拆卸精密微孔点胶喷嘴,针嘴。
      出胶微孔20µm-600µm
      内壁镜面抛光保证真圆度
      公差±1μm
      材质:钨钢 陶瓷 不锈钢

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