系统特点:

1.自带CCD定位和焊后AOI检测，自动识别产品位置和焊接质量

2.锡球喷射速率快，焊接效率高

3.具备自动激光器能量检测和对喷嘴功能，方便更换耗材

4.全自动上下料，自动化程度高

5.应用范围广，可兼容0.25mm-0.889mm各种尺寸锡球的喷射焊接

应用领域:

主要应用于3C电子行业，WATCH,PAD，CCM模组，半导体晶元等行业的精密结构件的锡球焊接。